本文簡要介紹了鹽霧在自然界中的組成及其對電子產(chǎn)品的影響，并比較了電子產(chǎn)品、部件和材料的鹽霧試驗參數(shù)。根據(jù)鹽霧試驗機的應用范圍，通過對部件、材料和整機的逐步檢查，簡要介紹了提高和評價電子產(chǎn)品長期耐鹽霧性能的研究方法。

　　在大氣中，由含鹽的小液滴組成的擴散系統(tǒng)是指鹽霧。據(jù)相關統(tǒng)計，約50%的各種飛機現(xiàn)場故障是由環(huán)境引起的。其中，溫度占40%，振動占27%，濕熱占19%，沙塵占5%，鹽霧占4%。可以看出，鹽霧在近20個環(huán)境因素中排名第五，是一個不容忽視的破壞性因素。

 

　　近年來，科學家們開始使用鹽霧試驗機來研究鹽霧對集成電路、雷達天線罩和其他產(chǎn)品的影響。結果表明，由于電化學反應，集成電路會產(chǎn)生腐蝕性物質(zhì)，破壞電路的表面和性能。同時，它與材料和密封性有一定的關系。當包裝具有良好的氣密性時，只有電線受到塑料包裝和玻璃包裝腐蝕的影響，而陶瓷包裝受到很大的腐蝕。鹽霧顯著增加了天線罩對雷達波的反射。形成的閃光花瓣會引起虛擬報警，減少蓋壁的傳輸，形成雷達盲區(qū)。

 

　　目前，根據(jù)不同的應用范圍，鹽霧試驗機可以進行各種鹽霧試驗方法。研究數(shù)據(jù)表明，每個標準鹽霧的參數(shù)范圍相同，但由于應用范圍不同，測試方法也不同。有連續(xù)噴霧、鹽霧和干燥交替、鹽霧和濕熱交替等。到目前為止，我們已經(jīng)了解了鹽霧環(huán)境對集成電路的危害。設備已成為主要行業(yè)常用的鹽霧檢測儀器。